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關鍵字 [ 資策會 ]找到 124 篇文章 及 0 筆相關產品
  • 疫後條例加持　引領智慧影像產業升級轉型
    疫後條例加持　引領智慧影像產業升級轉型
    為因應疫後振興，加速產業復甦，經濟部特別規劃疫後特別條例，協助產業及中小企業朝向智慧化、低碳化積極升級轉型，於4月19日假台大集思會館舉辦「智慧影像新應用暨疫後條例補助說明」研討會，會中除介紹疫後條例補助辦法，亦邀請智慧安防工業同業公會和台灣安全設備與服務產業協會等旗下眾多智慧影像領域領導會員廠商，分享如何運用數位技術工具升級轉型，成功打入國際市場的典範案例，吸引數百位專家學者與廠商代表參加。
    Editor / Provider: 財團法人資訊工業策進會 | Updated: 4 / 20 / 2023
  • 資策會攜旅宿業者推服務型機器人　明年3月起落地
    資策會攜旅宿業者推服務型機器人　明年3月起落地
    防疫管制進入尾聲，邊境全面解封在即，旅宿相關業者在引頸期盼國內外觀光客到來的同時，面對零接觸防疫及缺工情況，帶動旅宿業者智慧化需求不斷增加。財團法人資訊工業策進會（資策會）於經濟部工業局指導下，於10月20日舉辦「服務型機器人旅宿應用示範團隊啟動大會」，會中展示兩大機器人團隊整合電梯智慧服務的成果，並揭示了旅宿機器人落地之目標、規劃與期程。
    Editor / Provider: 財團法人資訊工業策進會 | Updated: 10 / 20 / 2022
  • 「安防產業AI出題精修班」活動　6/30精彩落幕
    「安防產業AI出題精修班」活動　6/30精彩落幕
    由經濟部工業局主辦，中華民國資訊軟體協會與台灣智慧安防工業同業工會共同協辦、財團法人資訊工業策進會執行的「安防產業AI出題精修班」已於6月30日精彩順利完成落幕。
    Editor / Provider: 台灣智慧安防工業同業工會 | Updated: 7 / 4 / 2022
  • 新金寶5G RU通過O-RAN PlugFest驗證　正式搶攻40億美元市場
    新金寶5G RU通過O-RAN PlugFest驗證　正式搶攻40億美元市場
    無線通訊網路技術領先廠商泰金寶電通（隸屬新金寶集團）近年致力開發5G O-RAN基站設備，最新推出的Sub-6室內型RU（Radio Unit）產品不僅符合3GPP R15及Option 7.2架構，並支援n78 3.5GHz頻段，更通過2021年O-RAN全球插拔測試大會（O-RAN Global PlugFest 2021）的認證，正式宣告新金寶集團向全球5G市場進軍跨了一大步。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 2 / 18 / 2022
  • 「智慧機械雲」平台助攻製造數位轉型　推廣期App免費下載！
    「智慧機械雲」平台助攻製造數位轉型　推廣期App免費下載！
    「智慧機械雲」平台提供製造業者多元化服務，包括生產、維護、製造之解答，讓業者可以自主建立數位化能力，進入數位轉型的第一哩路。當設備加上 SMB後，連結到「智慧機械雲」一鍵下載安裝App，獲得數據服務及供應鏈串接建置;企業只要至平台即可「一次購足」所需，從設計、管理、製造到AI、AR技術等進階工具皆有，中小企業可以運用此機制將設備無痛升級數位轉型。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 10 / 22 / 2021
  • 經濟部技術處促智慧照護科技落地　解決資料風險管理關卡
    經濟部技術處促智慧照護科技落地　解決資料風險管理關卡
    由財團法人資訊工業策進會（資策會）執行之經濟部技術處「智慧醫療與照護場域應用—數位轉型與資料風險管理研討會」，於今（30）日透過線上直播方式舉行。此次活動報名情況熱絡，參與對象包含長照機構、日照中心、生醫資料相關業者和科技設備廠商等，近200人與會參加。
    Editor / Provider: 財團法人資訊工業策進會 | Updated: 9 / 30 / 2021
  • 工廠智慧轉型，安全也要4.0！
    工廠智慧轉型，安全也要4.0！
    隨著物聯網、雲端、大數據、人工智慧、5G…等科技的快速發展，擔負著工業廠區整體安全防護、網路資訊安全、工安環境衛生、消防&防災…等的相關技術、設備及解決方案，也同樣朝智慧化轉型、且有更多元化應用的提升。
    Editor / Provider: 編輯部 | Updated: 9 / 14 / 2021
  • 工研院攜手Arm共構新創IC設計平台　助力新創加速產品上市
    工研院攜手Arm共構新創IC設計平台　助力新創加速產品上市
    經濟部工業局為提升台灣新創IC設計產業成長動能，引導工研院與半導體晶片核心矽智財大廠Arm共同建構新創IC設計平台，雙方於今（9/7）日簽署MOU，共同協助新創公司結合關鍵IP，加速推出具國際競爭力的新品。
    Editor / Provider: 工業技術研究院 | Updated: 9 / 7 / 2021

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